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供应孔面铜测厚仪 CMI760 线路板测厚仪 膜厚仪

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详细说明

    孔、面铜测厚仪 CMI700系列















CMI760是CMI700系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计;采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和先进的统计功能,统计功能用于数据整理分析。









型号

CMI760

CMI760E

备注



名称

台式面铜测厚仪

台式孔、面铜测厚仪





标配

l 700 SERIES主机及证书



l SRP-4面铜探头(内含SRP-4探针)



l NIST认证的面铜标准片及证书

l 700 SERIES主机及证书



l SRP-4面铜探头(内含SRP-4探针)



l NIST认证的面铜标准片及证书



l ETP孔铜探头



l NIST认证的ETP标准片及证书

SRP-4探针又称水晶头



选配

l SRG软件:数据不可编辑



l SRGD软件:带数据库

 
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